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手機(jī)殼激光焊接

信息來源:本站 日期:2017-12-30 

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手機(jī)殼激光焊接

目前消費類電子產(chǎn)中,手機(jī)的使用量很大,特別是近幾年,智能手機(jī)的普及,使得我們生活更便捷。手機(jī)在制作過程中,離不開金屬框架支撐整個手機(jī)的強度,金屬支架由不銹鋼或者高強度鋁合金為材料,有手機(jī)很多的零件需要固定在金屬支架上,就需要對相關(guān)零件進(jìn)行焊接,由于零件細(xì)小,常規(guī)的焊接工藝已經(jīng)滿足不了手機(jī)焊接的精度,激光焊接目前是較適合加工工藝,激光焊接精度高,受熱區(qū)域小,產(chǎn)品不易變形,可實現(xiàn)自動化程度高,效率得到大大提升,是目前手機(jī)五金焊接工藝優(yōu)之選擇。


推薦機(jī)型:TFL-300PF光纖激光焊接機(jī),TFL-180SW振鏡式激光焊接機(jī)

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